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Descripción
El Arctic TP‑3 Thermal Pad X2 (200x100mm, 0.5mm) es una solución térmica de alto rendimiento diseñada para optimizar la disipación de calor en componentes electrónicos como tarjetas gráficas, consolas, módulos de memoria y placas base. Gracias a su excelente conductividad térmica, asegura una transferencia eficiente de calor hacia los disipadores, manteniendo temperaturas estables y mejorando la durabilidad del hardware.
Su formato amplio y delgado permite recortar y adaptar las piezas según las necesidades específicas de cada equipo, ofreciendo gran versatilidad en la instalación. Además, al ser eléctricamente aislante, garantiza seguridad durante el montaje sin riesgo de cortocircuitos.
En conjunto, el Arctic TP‑3 Thermal Pad X2 es una opción confiable y práctica para quienes buscan mejorar la refrigeración de sus dispositivos con un producto duradero, flexible y fácil de aplicar.
Especificaciones técnicas
Dimensiones y formato
- Medidas: 200 × 100 mm
- Grosor: 0.5 mm
- Cantidad: Pack de 2 unidades
- Color: Azul
Material y propiedades físicas
- Composición: Base de silicona con relleno especial
- Dureza: 55 Shore OO
- Densidad: 3.4 g/cm³
- Compresibilidad: Puede comprimirse de 0.5 mm a 0.3 mm, compensando diferencias de altura de hasta 0.2 mm
- Clasificación de inflamabilidad: UL94 V‑0
Rendimiento térmico y eléctrico
- Temperatura de uso continuo: –40 °C a 150 °C
- Conductividad térmica: Alta, optimizada para disipación eficiente
- Resistividad de volumen: 2.69 × 10¹² Ω‑cm
- Propiedades adicionales: Eléctricamente aislante, no adhesivo, moldeable y amortiguador de vibraciones
Compatibilidad y aplicaciones
- Adecuado para tarjetas gráficas, consolas, chipsets, módulos de memoria y otros componentes electrónicos que requieren disipación térmica confiable.
- Se puede cortar y adaptar fácilmente a diferentes tamaños y formas.
- Permite apilarse sin pérdida de rendimiento, ofreciendo flexibilidad en el montaje.
Empaque
- Dimensiones del paquete: 220 × 115 × 2.5 mm
- Peso con empaque: ~93 g
