BOARD GIGABYTE B550 AORUS PRO V2 2 GPU A.V.R 4 DDR4 RYZ

Placa base AMD B550 AORUS con diseño de energía gemela digital de 12+2 fases, disipador de calor Fins-Array, Heatpipe de contacto directo, PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 dual con protectores térmicos duales, LAN de 2,5 GbE, USB Type-C™ frontal y posterior , RGB FUSIÓN 2.0, Q-Flash Plus.

SKU: 34143 Categoría:

Descripción

  • Admite procesadores AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series y Ryzen™ 3000 Series
  • DDR4 sin búfer ECC/no ECC de dos canales, 4 DIMM
  • Diseño de energía gemelo digital de 12+2 fases con 50A DrMOS
  • Diseño térmico avanzado con disipador de calor Fins-Array y tubo de calor de contacto directo
  • Ranura Ultra Durable™ PCIe 4.0 Ready x16
  • Dual NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 ultrarrápido con protectores térmicos duales
  • Audio AMP-UP con ALC1220-VB y condensadores WIMA para 120dB SNR trasero
  • LAN ultrarrápida de 2,5 GbE con gestión de ancho de banda
  • Compatibilidad con USB 3.2 Type-C™ delantero y trasero y HDMI
  • RGB FUSION 2.0 admite tiras de LED RGB y LED direccionables
  • Smart Fan 5 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
  • Q-Flash Plus Actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica
  • IO Shield preinstalado para una instalación fácil y rápida

En la noche oscura y sin estrellas, el halcón infunde miedo en el corazón de su presa. Incluso con una visibilidad mínima, el halcón identifica a su presa y anticipa pacientemente el momento perfecto para abalanzarse a matar. El halcón con su mirada afilada como láser domina la oscuridad de la noche de la misma manera que AORUS Core Lighting ilumina el vasto ecosistema AORUS.

Las placas base GIGABYTE B550 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en una sola unidad, mejora las velocidades de lectura/escritura del dispositivo para igualar las de los SSD, refuerza el rendimiento de datos por un valor increíble y transforma la PC de todos los días. a un sistema impulsado por el rendimiento.

Para admitir completamente los últimos procesadores AMD Ryzen™ de 3.ª generación, las placas base B550 AORUS están equipadas con la solución de energía definitiva que es balanceada, digital y de múltiples fases. Después de innumerables experimentos y pruebas, GIGABYTE presenta las insuperables placas base B550 AORUS para entusiastas. Sin compromiso y nunca se detiene para lograr más.

GIGABYTE se da cuenta de que el cliente no dejará de buscar un mejor rendimiento informático. Nos encargamos de ello e implementamos en los productos. El seguimiento de memoria optimizado y protector mejora el rendimiento. Se necesitan lecturas y escrituras más rápidas para ahorrar tiempo y mejorar la eficiencia. Ofrecemos una gran cantidad de almacenamiento M.2 con protectores térmicos para garantizar una lectura y escritura sin restricciones. De antemano, la adopción de componentes preparados para PCIe 4.0 hace que las placas base B550 sean más fáciles de actualizar.

AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza la compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 5400 MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.

El rendimiento sin estrangulamiento está garantizado por la solución térmica avanzada que incluye el disipador térmico Fins-Array, el tubo de calor de contacto directo y los protectores térmicos. Las placas base B550 AORUS son geniales en MOSFET y SSD M.2 incluso con carga completa. Proporciona temperaturas más bajas para entusiastas, overclockers y jugadores profesionales.

Con la durabilidad en mente, GIGABYTE ofrece una solución térmica para dispositivos SSD M.2. El M.2 Thermal Guard evita la aceleración y los cuellos de botella de los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.

Un producto de alta gama debe estar preparado para el futuro para que su sistema se mantenga actualizado con la última tecnología. Las placas base B550 AORUS brindan toda la red y el almacenamiento de próxima generación para mantenerlo actualizado.

La adopción de LAN 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos dos veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1 GbE. Es perfecto para jugadores y transmisores con una experiencia en línea definitiva y fluida. También es retrocompatible con ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000/2500Mbps).

Equipadas con conectividad de próxima generación, las placas base para juegos AORUS ya son compatibles con el chasis del futuro. El cabezal USB Type-C™ integrado para USB 3.2 Gen1 facilita el acceso al conectar un dispositivo USB 3.2 Gen1 o cargar su dispositivo móvil.

HDMI 2.1, que es retrocompatible con HDMI 2.0/1.4 y ofrece 48 Gb/s de ancho de banda, el doble que la generación anterior. Esto desbloquea el potencial para que los usuarios transfieran múltiples secuencias de video, así como una relación cinematográfica nativa de 21: 9 (en la que se filman la mayoría de las películas), soporte Full HDR y HDCP 2.3, para ofrecer la mejor experiencia visual para los espectadores.

Para los entusiastas, la calidad del sonido es esencial para la experiencia de juego. Las placas base B550 AORUS están equipadas con componentes de audio de alta calidad, como condensadores WIMA FKP2 de grado Hi-Fi y condensadores Nichicon Fine Gold para proporcionar una excelente experiencia de audio. La exclusiva tecnología de audio AORUS AMP-UP lo convierte en la solución de sonido integrada ideal para los audiófilos más exigentes.

Las placas base B550 cuentan con RGB FUSION 2.0 y ofrecen la opción de controlar tiras de luz externas integradas y/o dispositivos AORUS con LED RGB/RGB direccionables para hacer que su PC sea única y elegante.

Ahora que ofrece más personalizaciones de LED que nunca, los usuarios pueden realmente adaptar su PC para representar su estilo de vida. Con compatibilidad total con RGB y una aplicación RGB Fusion 2.0 rediseñada, el usuario tiene control total sobre los LED que rodean la placa base.

Con una interfaz de usuario intuitiva integrada, RGB Fusion 2.0 le brinda una mejor solución para personalizar los efectos de iluminación en todos los dispositivos compatibles. Desde placas base, tarjetas gráficas hasta productos periféricos, puede personalizar su plataforma de juego con su propio estilo y mostrar su construcción compartiendo los perfiles.

No solo haga que su PC brille, conviértala en una obra de arte que envidiarán sus amigos. Con la aplicación móvil GIGABYTE RGB Fusion, los usuarios pueden ver cómo controlan la iluminación dentro de su PC para juegos. Esto brinda a los usuarios facilidad de acceso mientras intentan ajustar los colores y las velocidades para diferentes modos, todo esto se puede lograr lejos del teclado y el monitor de su PC.

GIGABYTE tiene reputación por la durabilidad de sus productos y el alto nivel de su proceso de fabricación. No hace falta decir que utilizamos los mejores componentes de alta calidad en las placas base B550 y reforzamos cada parte de los componentes para que sean sólidos y duraderos.

 

CPU:

  • AMD Socket AM4, compatible con: Procesadores AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series y Ryzen™ 3000 Series
  • (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información).

Chipset: AMD B550

Memoria:

  • 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
  • Compatible con DDR4 5400(OC) / 5300(OC) / 5200(OC) / 5100(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4133(OC) / 4000( OC) / 3866(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz módulos de memoria
  • Arquitectura de memoria de doble canal
  • Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC* * La compatibilidad con la memoria
  • ECC (modo ECC) varía según la CPU
  • Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
  • Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
  • (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información).

Gráficos:

Procesador de gráficos integrado:

  • 1 puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096×2160 a 60 Hz

* Compatibilidad con la versión HDMI 2.1, HDCP 2.3 y HDR.

Memoria compartida máxima de 16 GB

Audio:

  • Códec Realtek ® ALC1220-VB. El conector de salida de línea del panel posterior admite audio DSD.
  • Audio de alta definición
  • 2/4/5.1/7.1 canales
  • Compatibilidad con salida S/PDIF

LAN: Chip LAN Realtek® de 2,5 GbE (2,5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit)

Ranuras de expansión:

1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX16), integrada en la CPU:

  • Los procesadores AMD Ryzen™ 5000 Series y Ryzen™ 3000 Series admiten el modo PCIe 4.0 x16
  • Los procesadores AMD Ryzen™ Ryzen™ 5000 G-Series y Ryzen™ 4000 G-Series son compatibles con el modo PCIe 3.0 x16

* Para un rendimiento óptimo, si solo va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16.

1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX4), integrada en el Chipset:

  • Compatibilidad con el modo PCIe 3.0 x4

* El conector M2B_SB comparte el ancho de banda con la ranura PCIEX4. La ranura PCIEX4 dejará de estar disponible cuando se instale una SSD en los conectores M2B_SB.

1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX2), integrada en el Chipset:

  • Compatibilidad con el modo PCIe 3.0 x2

* La ranura PCIEX2 comparte ancho de banda con los conectores SATA3 4, 5. La ranura PCIEX2 dejará de estar disponible cuando se instale un dispositivo en el conector SATA3 4 o SATA3 5.

2 ranuras PCI Express x1

Interfaz de almacenamiento:

1 x conector M.2 (M2A_CPU), integrado en la CPU, compatible con Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SSD:

  • Los procesadores AMD Ryzen™ 5000 Series y Ryzen™ 3000 Series admiten SSD SATA y PCIe 4.0 x4/x2
  • Los procesadores AMD Ryzen™ Ryzen™ 5000 G-Series y Ryzen™ 4000 G-Series admiten SSD SATA y PCIe 3.0 x4/x2

1 x conector M.2 (M2B_SB), integrado en el Chipset, compatible con Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SSD:

  • Admite SSD PCIe 3.0 x4/x2

6 x conectores SATA 6Gb/s, integrados en el Chipset:

  • Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10

USB: 

CPU:

  • 2 puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior
  • 1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior

Chipset:

  • 1 x puerto USB Type-C™ en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2
  • 1 x puerto USB Type-C™ compatible con USB 3.2 Gen 1, disponible a través del cabezal USB interno
  • 1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
  • 2 x puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través del cabezal USB interno
  • 2 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior

Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0:

  • 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los cabezales USB internos)

Conectores de E/S internos:

  • 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
  • 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
  • 2 conectores M.2 Socket 3
  • 6 conectores SATA 6Gb/s
  • 1 cabezal de ventilador de CPU.
  • 1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
  • 4 cabezales de ventilador del sistema
  • 2 cabezales de bomba de enfriamiento de agua/ventilador del sistema
  • 1 tira de LED para enfriador de CPU/cabezal de tira de LED RGB
  • 2 cabezales de tira de LED direccionables
  • 2 encabezados de tira de LED RGB
  • 1 encabezado del panel frontal
  • 1 encabezado de audio del panel frontal
  • 1 x puerto USB Type-C™, compatible con USB 3.2 Gen 1
  • 1 cabezal USB 3.2 Gen 1
  • 2 cabezales USB 2.0/1.1
  • 1 cabezal de módulo de plataforma segura (TPM) (2×6 pines, solo para el módulo GC-TPM2.0_S)
  • 2 cabezales de sensor de temperatura
  • 1 x conector de tarjeta adicional Thunderbolt™
  • 1 puente CMOS transparente

*Todos los cabezales de ventiladores son compatibles con AIO_Pump, Pump y ventiladores de alto rendimiento con la capacidad de entregar hasta 2A/12V a 24W.

Conectores del panel posterior: 

  • 1 puerto HDMI
  • 2 puertos USB 3.2 Gen 1
  • 1 x puerto USB Type-C™, compatible con USB 3.2 Gen 2
  • 2 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
  • 6 puertos USB 2.0/1.1
  • 1 botón Q-Flash Plus
  • 1 puerto RJ-45
  • 1 conector de salida S/PDIF óptico
  • 5 conectores de audio

Controlador de E/S:  Chip controlador de E/S iTE®

Monitoreo de H/W:

  • Detección de voltaje
  • Detección de temperatura
  • Detección de velocidad del ventilador
  • Detección de caudal de agua de refrigeración
  • Advertencia de sobrecalentamiento
  • Advertencia de falla del ventilador
  • Control de velocidad del ventilador

* La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador (bomba) dependerá del ventilador (bomba) que instale.

BIOS

  • 1 flash de 256 Mbit
  • Uso de BIOS AMI UEFI con licencia
  • PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Características únicas:

Compatibilidad con APP Center

* Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base.

@BIOS

EasyTune

Fast Boot

Game Boost

ON/OFF Charge

RGB Fusion

Smart Backup

Visor de información del sistema

  • Soporte para Q-Flash Plus
  • Soporte para Q-Flash
  • Soporte para instalación Xpress

Software incluido:

  • Norton® Internet Security (versión OEM )
  • XSplit Gamecaster + Broadcaster (licencia de 12 meses)
  • Realtek® 8125 Gaming LAN Utilidad de control de ancho de banda

Sistema operativo

  • Compatibilidad con Windows 11 de 64 bits
  • Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits

Factor de forma: Factor de forma ATX; 30,5 cm x 24,4 cm

Marca

Gigabyte